華為發布首款5G芯片 已獲30個商用合約

星島日報

華為發布全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」，常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露，目前華為已經獲得30個5G商用合同，其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個，同時25000多個5G基站已發往世界各地。

華為表示，目前公司可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的「端到端」5G自研芯片，支持「全制式、全頻譜」網絡，並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。在會上，丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」，實現2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制高達業界最高64路通道，並支持200M運營商頻譜帶寬。丁耘表示「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟」。

該芯片還實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標准的4G基站節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。據悉，截至去年年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證。

華為5G產品線總裁楊超斌表示：「華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單」。

另外，華為又表示，會在今年推出首款5G折疊手機，相信最快今年內成為全球最大的智能手機供應商。