三星傳擊敗台積電 奪高通旗艦晶片全部訂單

信報財經新聞

南韓媒體引述業界消息人士報道，三星電子獲得高通下一代5G高端智能手機流動應用處理器的訂單，價值約1萬億韓圜(約65.91億港元)。意味三星擊敗台積電，首次獲得高通旗艦晶片的全部訂單

報道指，高通將於12月發布驍龍875系列，這系列晶片預計將用於三星、小米(01810)和OPPO的智能手機。三星已經開始使用EUV設備，在南韓的生產線大規模生產驍龍875，採用5納米技術。