美國總統拜登首次亞洲之行第一站韓國訪問已經結束，不過，真正的故事才正式開始，「從北起朝鮮半島日本群島中經台灣海峽至菲律賓南海區域，一幅橫貫中國大陸的鐵幕已經拉下。」
美國總統拜登飛機一降落之後，馬上到三星位於平澤的最先進3nm工藝芯片製造廠，拜登表達關注困擾全球經濟的芯片荒問題。不過，他更關心的是另一個問題，
拜登說：「這些小芯片只有幾納米薄，卻是推動我們進入下一個技術發展時代的關鍵。」美韓要攜手合作，打造世界最先進的技術，以對抗「與我們價值觀不同的國家」。雖然他沒有直接點名中國，但美國官員稱，拜登此行的目標之一是加強該地區的聯盟，以對抗中國的影響力。在中美競爭的背景下，美國正尋求強化供應鏈並重振本國的製造業。
全球逾75%晶片產品來自亞洲。這是美西方的科技產業的軟肋，俄烏軍事衝突加深影響自疫情大流行以來半導體的供應，凸顯了區域地緣政治不穩定風險，但這不是美國核心所在。最關鍵的問題是不能再把半導體產業分散出歐美版圖之外，事關美國發展數字化經濟，並確保可以超越對手中國，離不過半導體芯片，英特爾向白宮建言︰「我們必須把芯片製造廠建在我們想要的地方」，更精確的說，美國最好「把芯片遠離中國可觸及的地方」。
美國希望透過各種方法增加半導體生產，包括國會立法對芯片產業投資520億美元。美方最擔心一旦中國對台灣問題採取斷然措施的風險，此舉將切斷美國從軍事裝備到消費品的高端芯片供應。台灣媒體報導，芯片生產方面，中國以24%的市佔率領先全球，其次是台灣（21%）、韓國（19%）和日本（13%），只有10%芯片是在美國製造。
除了韓國之外，美國也與日本建立半導體技術生產關係。《日經亞洲評論》日前報導，美國與日本兩國正積極合作，深化更高端的2nm芯片製程合作，目的是分散對三星的依賴。美國在電子材料及化學品領域落後於日韓，美國一手拉住三星到美國德州建3nm芯片工廠之外，也爭取日本業者前往美國投資生產，合作研發新興材料。
白宮科技幕僚多次倡議美國要在下世代半導體供應鏈重新掌握自主權，專家指出，美、日合作應主要將2nm以下半導體製程技術從實驗室階段推進到商業化、實際量產，並共同推動小芯片技術標準化與國際化。擁有全球最大高端芯片產能台積電的台灣，當然也是美國拉攏的主要對象，按照白宮的藍圖，就是聯合日本、台灣、韓國、新加坡及印度，共組亞太科技大聯盟，同步對抗中國。
回應前文，鐵幕一詞出自英國首相丘吉爾1946年3月5日在美國發表題為《和平砥柱》的演講，今天拜登以地緣戰略包圍中國，拒止於美西方與亞太同盟的科技產業鏈之外，鐵幕再次拉下。然而，鐵幕可以阻撓技術交流，同樣窒礙了各國與中國的貿易進行。3nm、2nm的尖端芯片量產之後如何創造出一個比中國更大的市場？拜登需要解決矛盾為民創造財富，搞不好，拿回家給小孫子當玩具玩？
深藍
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