2020年5月8日 星期五

中國芯片突破封鎖,美國偷雞不成,年損830億美元

巴士的報

美國有效遏制中國技術的手段為數不多,半導體芯片是其中一項,不過,這是「殺敵一千,自損八百」的雙輸策略。美國波士頓諮詢公司報告指出,如果禁止芯片出口中國,美國企業每年將損失830億美元,等如其總銷售額三分之一。

經過2018年的中興事件、2019年的華為事件之後,中國加快「全民做芯」,國產芯片可望打破美國壟斷,遂步實現自給自足。2018年中國芯片47.5%來自美國,一般估計中國半導體技術比美國和台灣落後5至7年,所以論者認為美國完全佔了上風。中國明知芯片是其弱項,5年前提出《中國製造2025》報告,要求全力投資研發這個領域,指示2020年實現中國芯片自給率達40%,2025年要達50%。

中國科企不負眾望,多間公司先後打破局限,中芯國際、上海虹華集團取得14nm(納米)製程突破(芯片愈微縮、密度愈高,愈帶來性能和效率的提升),中芯國際已正式投產,並準備今年第四季度試產7nm芯片。大體而言,中國突破了14nm,直追三星、台積電的7nm和5nm。令人驚喜的是華為海思,已掌握7nm芯片技術,躋身世界前沿,可脫擺美國技術圍堵。《華爾街日報》引述瑞銀(UBS)的分析報告,華為去年推出的新款手機,已經不包含任何美國芯片。

美國對華為的技術禁制,過去一年波瀾不絕。今年3月,美國再次宣布延長美企和華為之間業務往來的許可期限,直到5月15日為止。美國去年5月聲勢浩大的全面封鎖華為,禁止其產品進入美國市場,但做出相關限制之後,美國政府又多次延長華為的臨時許可限制,看來十分狼狽。世界從未見過被美國全力制裁的目標對象,經過一年依然挺得住,更奇怪的是美國禁制華為反過來令美國自己吃不消,不斷叫暫停爭取「喘息」機會。

中國芯片技術目前有幾大程度自主獨立,未見有權威數據公開,但有一事可供參考。今年4月長征三號乙運載火箭在四川西昌升空不到50秒,即告爆炸墜落。早前,新一代長征七號中型火箭在海南文昌首發,也是失敗告終。中國火箭一個月內接連受挫,嚴重打擊中國太空計劃。西方媒體報導︰「中國火箭發展依賴美國芯片,中美貿易戰爆發後,美國限制出口芯片出口中國,導致中國發射火箭的失敗率急升。」

5月5日,重量級火箭長征五號B在文昌成功首發升空,過程圓滿無缺。這說明了些什麼?如果前兩次升空失利是受美國芯片限制之故,那麼不足一個月之後,長征五號B升空挽回局面,顯示中國已不受美國芯片斷供影響,也意味著中國的手機、電腦也將會自主自立。

美國以芯片圍堵中國之計破局,更壞的是失去中國這張大單,美國搬起芯片砸自己荷包,應該是時候止蝕了,再玩下去,特朗普就會變成唐吉訶德。

深藍

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