巴士的報
美國有效遏制中國技術的手段為數不多，半導體芯片是其中一項，不過，這是「殺敵一千，自損八百」的雙輸策略。美國波士頓諮詢公司報告指出，如果禁止芯片出口中國，美國企業每年將損失830億美元，等如其總銷售額三分之一。
經過2018年的中興事件、2019年的華為事件之後，中國加快「全民做芯」，國產芯片可望打破美國壟斷，遂步實現自給自足。2018年中國芯片47.5%來自美國，一般估計中國半導體技術比美國和台灣落後5至7年，所以論者認為美國完全佔了上風。中國明知芯片是其弱項，5年前提出《中國製造2025》報告，要求全力投資研發這個領域，指示2020年實現中國芯片自給率達40%，2025年要達50%。
中國科企不負眾望，多間公司先後打破局限，中芯國際、上海虹華集團取得14nm（納米）製程突破（芯片愈微縮、密度愈高，愈帶來性能和效率的提升），中芯國際已正式投產，並準備今年第四季度試產7nm芯片。大體而言，中國突破了14nm，直追三星、台積電的7nm和5nm。令人驚喜的是華為海思，已掌握7nm芯片技術，躋身世界前沿，可脫擺美國技術圍堵。《華爾街日報》引述瑞銀（UBS）的分析報告，華為去年推出的新款手機，已經不包含任何美國芯片。
美國對華為的技術禁制，過去一年波瀾不絕。今年3月，美國再次宣布延長美企和華為之間業務往來的許可期限，直到5月15日為止。美國去年5月聲勢浩大的全面封鎖華為，禁止其產品進入美國市場，但做出相關限制之後，美國政府又多次延長華為的臨時許可限制，看來十分狼狽。世界從未見過被美國全力制裁的目標對象，經過一年依然挺得住，更奇怪的是美國禁制華為反過來令美國自己吃不消，不斷叫暫停爭取「喘息」機會。
中國芯片技術目前有幾大程度自主獨立，未見有權威數據公開，但有一事可供參考。今年4月長征三號乙運載火箭在四川西昌升空不到50秒，即告爆炸墜落。早前，新一代長征七號中型火箭在海南文昌首發，也是失敗告終。中國火箭一個月內接連受挫，嚴重打擊中國太空計劃。西方媒體報導︰「中國火箭發展依賴美國芯片，中美貿易戰爆發後，美國限制出口芯片出口中國，導致中國發射火箭的失敗率急升。」
5月5日，重量級火箭長征五號B在文昌成功首發升空，過程圓滿無缺。這說明了些什麼？如果前兩次升空失利是受美國芯片限制之故，那麼不足一個月之後，長征五號B升空挽回局面，顯示中國已不受美國芯片斷供影響，也意味著中國的手機、電腦也將會自主自立。
美國以芯片圍堵中國之計破局，更壞的是失去中國這張大單，美國搬起芯片砸自己荷包，應該是時候止蝕了，再玩下去，特朗普就會變成唐吉訶德。
深藍
沒有留言:
張貼留言