拜登簽署晶片補貼法案 應對中國競爭

信報財經新聞

美國總統拜登周二(9日)簽署晶片法案(CHIPS Act)，為半導體生產和研究提供527億美元(約4110.6億港元)的補貼，應對中國在科學和技術領域的競爭，並加強國家安全。

拜登在華盛頓白宮的簽署儀式上表示，晶片法案將協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。

晶片法案的整體規模將達到2800億美元。在美國民主共和兩黨罕見的合作下，法案早前獲得國會通過。白宮鼓勵晶片公司進行投資，法案將帶動新投資項目，還包括為晶片廠提供25%投資稅抵免，預估價值240億美元。

白宮並表示，美光宣布在記憶晶片製造方面投資400億美元，使美國市場佔有率從2%提高到10%。